HS-400是一款常見的粘稠膏體狀態、高性價比的白色導熱硅脂，廣泛應用于大面積的涂抹。如電腦顯卡、散熱片及主板的粘接、家電行業、通訊設備及各類電子元器件。
HS-450是一款添加高導熱石墨粉、金屬粉等物質，導熱性能極佳的導熱硅脂，廣泛應用于CPU與散熱器填隙，大概率二、三的高導熱性能來填充IC或三極管與散熱片之間的空隙。
產品特性：
絕緣性能強，可耐電壓1萬伏以上
低熱阻，持久保持膏體狀態
-30-300℃環境下性能穩定
高散熱性能，具有成本效益
應用領域：
高導熱需求模塊
功率轉換設備
冷卻器件底盤或框架之間
存儲驅動
筆記本/臺式計算機
項目project | HS-400 | HS-450 | HS-530 | 單位unit |
顏色 color | 白色 white | 灰色 Grey | / | |
導熱系數 Thermal Conductivity | 1.0 | 2.0 | 2.5 | W/m.k |
熱阻抗 Thermal impedance | <0.249 | <0.125 | <0.126 | ℃-in2/W |
比重 Specific gravity | >2 | >2.3 | >2.3 | g/cm3 |
粘度 viscosity | 1000 | 1000 | 1000 | / |
濃度 concentration | 350±10 | 300±10 | 320±10 | 1/10mm |
瞬間耐溫度 Transient temperature resistance | -50~340℃ | -50~340℃ | -50~300℃ | ℃ |
工作溫度 Operating temperature | -30~300℃ | -30~300℃ | -30~280℃ | ℃ |
0755-28473195
