HS-DRP-100 SERIES
一種優良的金屬及非金屬材料的粘結劑和密封膠,在室溫下它能與空氣中的水分結合引起交聯,硫化成為高性能彈性體,與金屬、玻璃、陶瓷及眾多材質良好的粘結,并對多種電子元器件起到粘結、密封的作用。固化后的膠體,依舊能充分發揮有機硅材料的優異特性。
一種優良的金屬及非金屬材料的粘結劑和密封膠,在室溫下它能與空氣中的水分結合引起交聯,硫化成為高性能彈性體,與金屬、玻璃、陶瓷及眾多材質良好的粘結,并對多種電子元器件起到粘結、密封的作用。固化后的膠體,依舊能充分發揮有機硅材料的優異特性。
產品特性:
耐候性、耐熱性、耐寒性、疏水性
抵抗機械震動及高低溫冷熱沖擊
中性交聯體,半流動狀態,擠出率高
不污染環境、對元器件不產生腐蝕
阻燃性能達到V-0級
固化后,-60℃下不變脆、硬化或開裂,220℃下不變軟、降解
應用領域:
各類結構性元器件的連接組件、固定保護
功率性變壓器
外溢性功能性組件
網絡通信設備
家用電器、電子元器件、電工
項目project | HS-100-J | HS-100-Y | 單位Unit |
顏色 Color | 白色White | 白色White | ML |
材質 Material | 脫甲醇 | 脫乙醇 | / |
相對密度 Relative density | 1.40±0.05 | 1.40±0.05 | g/cm3 |
表干時間 Surface drying time | 5~10 | 5~10 | min |
硬度 Hardness | 45±5 | 50±5 | Shore A |
斷裂伸長率 Elongation at break | ≥50 | ≥150 | % |
剪切粘接強度 Shear bonding strength | ≥1.5 | ≥2.3 | Mpa |
抗拉強度 Tensile strength | ≥0.8 | ≥2.2 | Mpa |
體積電阻率 Volume resistivity | ≥1.5*1013 | ≥1.0*1014 | Ω·cm |
絕緣擊穿強度 Insulation breakdown strength | ≥12 | ≥20 | Kv/mm |
介電常數 Dielectric constant | 2.8 | 3.3 | 1.2MHz |
介電損耗系數 Dielectric loss | <0.002 | <0.002 | 1.2MHz |
工作溫度 Operating temperature | -60~200℃ | -60~200℃ | ℃ |
0755-28473195